TYPE-C貼片焊接工藝的講解

采用傳統(tǒng)釬焊技術(shù)加工TYPE-C貼片時(shí)，需使用釬劑。釬劑在焊接過后會(huì)殘留在銅片上難以清潔，殘留釬劑不僅僅會(huì)造成C型USB接口絕緣阻抗失效，還會(huì)對(duì)環(huán)境造成一定的污染。歐盟在2006年就發(fā)布了有關(guān)規(guī)定，規(guī)定中指出電子電力產(chǎn)品中不能含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、PBB和PBDE六種有害物質(zhì)。這些規(guī)定隨后成為國(guó)際的主流標(biāo)準(zhǔn)，因此，在生產(chǎn)TYPE-C貼片時(shí)不能含有上述有害物質(zhì)。傳統(tǒng)的釬焊技術(shù)將無法滿足國(guó)際生產(chǎn)要求，必須在釬焊工藝上做出進(jìn)一步改進(jìn)。

TYPE-C貼片廠家將釬焊技術(shù)和超聲波振動(dòng)結(jié)合起來，可以有效解決殘留物問題。傳統(tǒng)釬焊之所以使用釬劑是為了解決銅片表面氧化膜難以焊接的問題，只要找到方法代替釬劑解決氧化膜，就能提高TYPE-C貼片焊接的質(zhì)量。超聲波振動(dòng)是指通過高頻振動(dòng)，作用于液體物質(zhì)使其產(chǎn)生空化效應(yīng)，從而產(chǎn)生較大的能量。釬焊過程中的超聲振動(dòng)可以在熔融釬料中產(chǎn)生空化效應(yīng)，有效去除焊料和母材表面的氧化膜，從而提高無鉛焊料的釬焊工藝和焊接接頭的可靠性。